工业电子

• 产品功能：
  

    索为工业电子研发平台����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������SIP(Sysware I����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������ndustronics MBSE R&����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������;D Platform）基于国外先进的模型驱动����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������工程（MDE）和基于模型的系统工程（MBSE）理����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������论、方法和实践成果的基础上，自主研发的面向����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������航电����� �������Ƴ��������� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������系统级用户，实现基于模����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������型的设计和验证全流程贯通。SIP平台包括����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������基于SysML/AADL模型的统����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������一数据中心以及全流程的接口����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������设计管理工具ICDSys；在设计仿真阶段����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������，有可与顶层SysML建模工����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������具对接的详细设计阶段的建模工具Modelook����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������，基于AADL模型的仿真工具Simox；����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������在集成测试阶段，有基于模型的测试����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������工具Testar，可自动生成����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������测试用例和����� �������Ƴ������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������������中性测试脚本，适配各种测试����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������平台硬件环境。

• 解决问题：
  

    1、����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������当前MBSE工具只解决的点的问����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������题，例如需求管理，功能建模，简单自����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������动化测试等，仍然需要文档和人工转����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������换，不能充分发挥MBSE的价值����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������；

    2、现有ICD工具无����� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������法实现上游的贯通，不能导入模型数据；����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������无法实现左右的贯通，不能����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������和POP画面参数、详细设计����� ��������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ����������Ƴ�������互相引����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������用；无法实现下游的贯通，不能生����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������成开发需求的.h文件和硬件����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������线缆图表，也不能生成接口测试用例；

    3、当前解决����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������点功能的国外工具如Rhap����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������sody，数据结构复杂，与行����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������业工程师应用习惯有很大差异，且无法深入完成完整的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������详细设计，与开发阶段存在断����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������层；国外商用工具的接口壁垒、升级、高额费用带来����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������研发风险；